8寸晶圆退火炉

8寸晶圆退火炉
8寸晶圆退火炉
半导体热处理设备

8寸晶圆退火炉

8寸晶圆退火炉主要由炉体、机架、晶圆上下料系统、温控系统、电源系统和水冷系统6个部分组成。采用进口多通道控制器 + 细径热电偶,控制精度优于 ±1℃、升降超调均优于 3℃,温度均匀性好,工艺重复性高,满足化合物半导体器件制造的严苛要求。

主要技术特点

  • 卧式多温区管状炉结构,可选择3/4 段加热区段,机械精度高;
  • 炉体与温度控制性能优异,温控稳定性好,保障退火工艺一致性;
  • 整机结构、电气与水冷设计可靠,便于维护;
  • 水冷系统采用多散热片结构,提升热交换效率,强化冷却效果;
  • 选配全自动上下料系统,洁净自动化程度高;
  • 全自动上下料免人工接触晶圆,整机破片率≤0.1%。

核心性能指标

参数项 技术指标
适用晶圆尺寸 6寸、8寸
晶圆盒规格 25片标准晶圆盒
晶圆Loadport数量 1台
晶圆缓存舟数量 4个(铝合金制作)
单炉装载晶圆数 ≤75片(3×25片)
上下料方式 全自动(传片机械手+插片机械手)
破片率 ≤0.1%
使用环境 千级(ISO 7)及以上洁净环境
控制方式 与设备工业微机控制系统一体联动,支持自动/手动切换
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