主要技术特点

• 多头氢氧焰加热方式，火焰温度高达 2800℃，可快速熔融石英，封接速度快
• 精密动密封卡盘结构，石英管可自动旋转，转速 0-60rpm 可调，封接处受热均匀
• 适配石英管直径范围φ10-φ120mm，可满足不同装料量安瓿封接需求
• 配备氢氧发生器或氢气/氧气接口，火焰大小可精确调节
• 多重安全防护：阻火器、湿式防回火装置、压力泄压阀、燃气泄漏报警
• 预留标准真空快卸接口，可直接连接分子泵机组，实现边抽真空边封接
• 封接处真空漏率≤1×10⁻10Pa·m³/s，满足半导体材料高真空生长要求
• 配备充气保护接口，可在封接前充入高纯氩气调节安瓿内压
• 工作台面防火隔热设计，配备火焰观察窗与防护挡板，操作安全

核心性能指标

参数项	技术指标
适用石英管直径	φ10mm-φ120mm
适用石英管壁厚	1.5-5mm
石英管转速	0-60rpm，可调
火焰温度	最高 2800℃
封接时间	3-10 分钟/点，根据管径
封接处漏率	≤1×10⁻¹⁰Pa·m³/s
封接处耐压	≥10MPa（φ50mm 以下管径）
封接真空度	可达 1×10⁻4Pa（连接分子泵）
燃气类型	氢氧混合气/氢气 + 氧气
安全保护	阻火器、防回火、压力报警、泄漏检测
封接工位	单工位/双工位可选