卧式常压多晶炉

卧式常压多晶炉
卧式常压多晶炉
半导体晶体设备

卧式常压多晶炉

卧式常压多晶合成炉采用分体模块化柜体结构,主体分为反应腔室单元、分区加热系统、精密气路控制系统、水冷散热单元、电控与温控采集单元。在常压惰性保护气氛环境下,将高纯金属源与非金属源在石英反应管内高温化合反应,生成高纯度化合物半导体多晶锭。

主要技术特点

  • 常压气氛合成工艺:采用常压保护气氛设计,以高纯氩气作为保护载气,抑制原料氧化、挥发,减少反应过程杂质引入,适配GaAs、CdTe等多种化合物材料的多晶合成;
  • 多段分区精准控温:每个温区PID独立闭环控制,可设置梯度温度场,精准控制化合反应速率,抑制组分偏析,保证多晶锭组分均匀;
  • 模块化集成结构:气路、水冷、加热、电控分区布局,维护检修便捷;开放式反应腔窗口+伸缩式石英管支撑机构,大幅降低石英舟、石英管拆装难度;
  • 高洁净气路系统:采用高纯不锈钢管路+高精度质量流量计,气体流量稳定可控,配备多级气体过滤,降低颗粒杂质;尾气缓冲与处理模块,安全处理反应副产物;
  • 安全联锁保护体系:集成超温、断水、气压异常、柜门互锁多重安全保护;异常工况自动切断加热、停止进气,保障高温反应工序安全运行。

核心性能指标

参数项 技术指标
适用材料
GaAs、CdTe等多种化合物材料的多晶合成
炉型结构
卧式管式炉,常压气氛
工作温度范围
RT-1250℃
温温区数量
3-6区(可定制)
控温精度
±5℃
恒温区长度
≥800~1500mm(按需选配)
工作压力
常压(微正压,0~10kPa)
保护气体
高纯 Ar(99.999% 及以上)
气体控制方式
MFC 质量流量计,多路独立供气
升温速率
0.1~5℃/min可调
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