主要技术特点
- 进口伺服电机直驱，转速范围 0-3000rpm，转速控制精度±1rpm，运行平稳振动小
- 304/316L 不锈钢腔体，内壁电解抛光处理，Ra≤0.4μm，减少颗粒附着
- 迷宫式轴封与氮气密封设计，有效防止轴承颗粒污染工艺腔
- 热氮气辅助干燥系统，氮气加热温度室温 -120℃可调，干燥效率高无水印
- 支持去离子水喷淋、氮气吹干、离心干燥多段程序自动运行
- 可选配电阻率在线监测，实时监控冲洗水电阻率，保证清洗效果
- 双工位设计，可同时处理两篮晶圆，提升产能
- 全封闭安全门设计，配备门磁开关与振动监测，异常自动停机保护
- PLC+ 触摸屏控制，可存储 50 组以上工艺配方，操作简便
核心性能指标
| 参数项 | 技术指标 |
|---|---|
| 适用晶圆尺寸 | 2 英寸、3 英寸、4 英寸、6 英寸、8 英寸 |
| 腔体结构 | 单腔/双腔可选 |
| 单腔处理量 | 25 片/篮（标准片盒） |
| 最高转速 | 3000rpm |
| 转速精度 | ±1rpm |
| 氮气加热温度 | 室温 -120℃，精度±2℃ |
| 干燥时间 | 3-15 分钟/批，可调 |
| 颗粒残留 | ≥0.2μm 颗粒≤20 颗/片 |
| 水痕缺陷率 | ≤0.5% |
| 晶圆破损率 | ≤0.01% |
| 氮气压力 | 0.4-0.6MPa |
| DI 水压力 | 0.2-0.4MPa |
